更新时间:2026-08-17
点击次数:42
在电子封装、胶粘剂、涂料油墨、新能源材料等众多工业领域,高粘度材料在制备与转移过程中不可避免地裹入空气。这些气泡若残留在最终产品中,会带来一系列质量问题:电子灌封胶内的气泡削弱绝缘与导热性能,涂料油墨中的气泡导致涂层针孔缺陷,陶瓷浆料中的气泡在烧结后形成空洞,导热材料中的气泡则直接成为热量传导的断路点。
然而,高粘度体系中的气泡并不容易去除——气泡上浮速度与介质粘度成反比,在数万cps的高粘度材料里,微米级气泡几乎"浮不动"。传统的人工搅拌、桨叶搅拌不仅难以排泡,高速剪切反而会裹入更多空气;静置消泡效率低下,且材料长时间暴露还会引入其他工艺风险。这一矛盾,催生了真空脱泡搅拌技术的广泛应用。
真空脱泡搅拌机将行星式公转自转搅拌与真空脱泡结合于同一密封容器内,核心原理可以概括为三个动作:
公转离心力:容器绕公转轴做行星运动,产生强离心力带动材料整体流动。一方面使高密度填料均匀悬浮、消除沉降分层,另一方面将内部气泡不断卷向液面;
自转剪切力:容器同时绕自身轴心旋转,产生局部剪切作用,拆解粉体团聚体,实现微观层面的均匀混合;
真空环境:容器内维持低气压环境,气泡内外压差增大、体积膨胀、浮力增强,快速上浮至液面后破裂排出。

行星式公转自转 + 真空脱泡原理示意
搅拌脱泡一体化:搅拌与脱泡在同一密封容器内同步完成,单轮处理通常数分钟,无需"先搅拌、再转移、后静置"的多步骤流程,大幅提升效率;
非接触无污染:无搅拌桨接触材料,避免桨叶摩擦带来的温升与介质污染,材料仅与一次性搅拌杯接触,换料更换容器即可,交叉污染风险低;
温升可控:非接触搅拌方式消除了机械摩擦热源,对温度敏感材料(如银胶、导热材料)更为友好;
参数可复现:转速、真空度、时间等参数可固化为预设配方,一键调用,不同批次、不同操作人员处理出的材料状态一致,批次稳定性有保障;
兼容范围广:从实验室毫升级样品到产线批量处理,均有对应机型,参数可在同系列机型间平移,便于研发到量产的过渡。
行业领域 | 典型材料 | 工艺要求 |
电子封装 | 环氧灌封胶、银胶、导电银浆 | 均匀分散,无气泡,绝缘导热可靠 |
SMT/焊接 | 锡膏、焊锡膏 | 内部气泡清除,助焊剂体系保护 |
导热材料 | 导热硅脂、导热胶、导热灌封胶 | 高填充体系均匀,无气泡影响导热率 |
涂料油墨 | 油墨、涂料、功能涂层浆料 | 无泡细腻,避免针孔白点缺陷 |
新材料 | 陶瓷浆料、石墨烯浆料、纳米分散液 | 粉体解团聚,均匀分散,批次一致 |
选型维度 | 说明 |
处理容量 | 依据单批次最大用量选择,避免大容量处理小批量(效率低)或小容量超载(脱泡不充分) |
真空能力 | 关注设备能稳定维持的真空度水平,满足目标材料的脱泡要求 |
参数可控性 | 是否支持多段编程与配方存储,直接影响多配方切换与批次一致性 |
材料适配 | 确认设备可处理的材料粘度范围与温升表现,特殊材料可安排试样验证 |
best365官方网站成立于2010年,专注真空脱泡搅拌领域,厂房面积10000m²,服务企业及科研机构2000余家,其中包括22家世界500强企业和160家上市公司。合作客户覆盖新能源、电子制造、医疗、化工等行业,包括宁德时代、比亚迪、京东方、迈瑞医疗、万华化学、国星光电、长电科技、风华高科等企业,以及清华大学、北京大学、哈尔滨工业大学、中国科学院等100余所高校与科研院所。
公司为高新技术企业、专精特新企业,拥有证书60余项,产品覆盖电子封装、导热材料、新能源、医疗等行业的搅拌脱泡应用。